看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求

行业研究· 2023-07-19 09:24:16

2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。半年维度上,看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。

  复苏主线上:维持行业2H23底部走出的判断 关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善

  根据WSTS,2023年5月全球半导体销售额407亿美元,连续三个月小幅环比上升,大宗品来看,近期中金公司也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣布减产、TrendForce预测Q3 DRAM价格有望触底企稳等正面消息。中金公司认为随着下半年智能手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出,半导体行业有望进入温和复苏阶段,中金公司优先看好重资产公司稼动率回升带来的盈利弹性,以及库存去化相对顺利的设计企业业绩反转,特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测(先进封装)、CIS(汽车)、存储(利基型走向大宗品)、射频(高端模组化)等子赛道的投资机会。而模拟和功率板块来看,中金公司认为部分个股短期恐面临行业竞争加剧压力。

  创新主线上:看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。

  中金公司认为,AIGC应用背后的大模型训练、推理催生了较大的算力需求增长,利好云端AI加速芯片市场、高性能存储器市场快速扩张,端侧SoC进一步上量;同时,大量的集群运算也有望持续驱动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。

  设备材料国产化主题依然有效:

  中金公司认为,尽管短期内需求疲软、贸易摩擦恐对国内晶圆线扩产造成不利影响,但鉴于前道设备/材料国产化率依然较低,技术上不断取得进步,国内半导体前道设备材料加速替代逻辑仍在;后道设备来看,国内企业在测试、分选等领域已获明显突破。

  风险:贸易摩擦/行业竞争加剧,消费复苏/国产化/晶圆厂扩产进展不及预期。



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